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AndTech、次世代半導体パッケージング技術セミナーを2025年1月に開催
株式会社AndTechは、2025年1月27日に「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割」と題したオンラインセミナーを開催する。本セミナーでは、パネルレベルパッケージ（PLP）高品位化開発やシリコン/有機/ガラスインタポーザー、シリコンブリッジ、FanOutパッケージなど、最先端の半導体パッケージング技術について詳しく解説される。
講師には神奈川工科大学工学部・電気電子情報工学科の非常勤講師である江澤弘和氏を迎え、半導体デバイス製造の全工程を網羅した包括的な視点からパッケージ開発の現状と将来展望が語られる。特に、AIやビッグデータ処理などの高性能コンピューティング分野で注目を集めているシステムレベルの性能向上に焦点を当て、最新のパッケージング技術がどのように貢献しているかが解説される。
セミナーの主要トピックと意義
本セミナーでは、半導体産業の最前線で進行している技術革新について、詳細な解説が行われる。特に注目すべき点として、レティクル限界サイズの複数の先端半導体チップを連結し、高性能な広帯域メモリ（HBM）を多数搭載するパッケージの大型化傾向が挙げられる。この傾向に伴い、パネルレベルパッケージ（PLP）の高品位化開発が急速に進んでおり、本セミナーではその最新動向が紹介される。
さらに、Si/Organic/Glassインタポーザー、Siブリッジ、Fan Outパッケージなどの先進技術の開発推移が整理され、これらの技術がどのようにシステムレベルの性能向上に寄与しているかが解説される。参加者は、半導体パッケージングの基礎から最新のトレンドまでを学ぶことができ、業界の将来動向を把握する貴重な機会となる。
AndTechのR&D支援サービスと本セミナーの位置づけ
AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器など、幅広い分野のR&Dを支援するサービスを展開している。本セミナーは、同社のZoom講座シリーズの一環として開催され、半導体製造工程における課題解決のニーズに応えることを目的としている。
同社は、技術講習会やセミナーの開催だけでなく、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルティングなど、多岐にわたるサービスを提供している。本セミナーは、AndTechの豊富な経験と専門知識を活かし、最新の半導体パッケージング技術に関する情報を提供する場となる。
参加費は45,100円（税込）で、Zoomを使用したライブ配信形式で行われる。参加者には電子資料が配布され、業界の最新動向を学ぶだけでなく、質疑応答を通じて直接講師と対話する機会も設けられている。半導体業界の技術者や研究者、さらには関連産業の専門家にとって、貴重な学習と情報交換の場となることが期待される。
